Alibabas nye Zhenwu V900: 216 GB minne og 1200 GB/s interconnect – men ingen benchmarks

Kunngjøringene kom på Apsara-konferansen i Hangzhou tirsdag 22. september 2026, dagen før Xi Jinping reiser til toppmøte med Trump. Alt av ytelsestall er selskapspåstander – og Alibaba har oppgitt ingen produksjonstidslinje for chipen.

Illustrasjon: En umerket silisiumbrikke ligger ved siden av en tom testkontakt på et lyst laboratoriebord.
Illustrasjon
Gi artikkelen

Alibabas nye Zhenwu V900: 216 GB minne og 1200 GB/s interconnect – men ingen benchmarks

Kunngjøringene kom på Apsara-konferansen i Hangzhou tirsdag 22. september 2026, dagen før Xi Jinping reiser til toppmøte med Trump. Alt av ytelsestall er selskapspåstander – og Alibaba har oppgitt ingen produksjonstidslinje for chipen.

Alibaba brukte tirsdag 22. september 2026 sin årlige Apsara-konferanse i Hangzhou til å kunngjøre tre ting på én gang: en ny AI-chip kalt Zhenwu V900 fra selskapets halvledarvirksomhet T-Head, et veikart for Qwen-modeller som skal skalere til 5 og 10 billioner parametre, og et mål om over 20 gigawatt med datasenterkapasitet innen 2032. Kunngjøringene kom dagen før kinesisk leder Xi Jinping ankommer Washington onsdag til toppmøte med president Donald Trump, der AI, handel og toll ifølge Associated Press er ventet på agendaen.

Chipen og det Alibaba hevder om den

Administrerende direktør Eddie Wu beskrev Zhenwu V900 som «den mest kraftfulle AI-chipen i Kina i dag» og sa at den kan levere tre ganger ytelsen til forgjengeren Zhenwu M890, ifølge AP. Begge påstandene stammer fra Alibaba selv og er ikke uavhengig verifisert.

Det som foreligger av publiserte spesifikasjoner, kommer fra T-Heats eget teknisk ark, gjengitt av The Register: 216 GB minne og 1200 GB/s interconnect-båndbredde mellom brikker. Wu oppga videre at brikken kan kombineres i klynger på opptil 500 000 enheter for trening av frontiermodeller – et tall Bloomberg også gjengir. Bloomberg ramer brikken inn som en akselerator som skal konkurrere med Nvidia.

Det avgjørende haket: ingen produksjonstidslinje. The Register peker på at Wu ikke sa når chipen faktisk vil gå i produksjon.

Modellveikartet: fra 2,4 til 10 billioner parametre

Wu kunngjorde også at Alibaba har begynt treningen av neste generasjons modell, Qwen 4, og at to etterfølgere ligger på veikartet med mål om henholdsvis 5 og 10 billioner parametre, ifølge The Register. Til sammenligning har dagens Qwen3.8-Max – den kraftigste i Qwen-serien – 2,4 billioner parametre, opplyser Alibaba via AP. Parameterantall er et mål på modellens læringskapasitet, ikke nødvendigvis på kvalitet.

The Register gjengir dessuten at Qwen-teamet utforsker «Recursive Self-Improvement» – at modeller i økende grad bidrar til å forbedre seg selv. Detaljene rundt hva dette konkret innebærer i Alibabas tilfelle, er ikke offentliggjort.

Skalanivået: 20GW mot USAs 37,7GW

Målet om over 20 gigawatt regnekraft innen 2032, rapportert av AP, er satt seks år frem i tid. The Register karakteriserer tempoet som relativt beskjedent, med en konkret sammenligning: eiendomsselskapet Cushman & Wakefield opplyste forrige uke at det alene i USA bygges datasentre tilsvarende 37,7GW – altså nesten dobbelt så mye som Alibabas seksårsmål, i ett land, i dag.

Tallet må likevel leses i konteksten: Kinesiske selskaper arbeider under amerikanske eksportrestriksjoner på avansert chip-teknologi, og egenutviklede brikker som V900 og en planlagt utbygging i egen regi er del av en bredere satsing på teknologisk selvforsyning. Toppmøtet mellom Xi og Trump, som begynner onsdag, har ifølge AP nettopp AI, handel og toll som sentrale temaer.

Hva vi ikke vet

Det finnes ingen primærkilder i denne saken: Verken Wus keynote i full tekst, T-Heats spesifikasjonsark eller en pressemelding fra Alibaba er tilgjengelige. Alle ytelsespåstandene – «mest kraftfulle i Kina», «tre ganger ytelsen» – er selskapets egne karakteristikker gjengitt i andre hånd, og det finnes ingen uavhengige benchmarks å kontrollere dem mot. AP-artikkelen sirkulerer i flere opptrykk, men de teller ikke som uavhengige kilder; The Register og Bloomberg bekrefter kjerneannonsene hver for seg, men bygger begge på samme keynote og selskapets egne materialer.

Det mest konkrete hullet er likevel tidshorisonten: En chip uten produksjonsdato, klynger på 500 000 brikker uten leveringsplan og modellmål uten utgivelsesdato er foreløpig planer, ikke produkter.

Få de viktigste AI-nyhetene i innboksen

Nyheter, analyser og verktøy samlet for deg.